Pregled
NEWLIFE IC serija pakovanja od Tungsten Copper (W–Cu) razvijena je posebno za energetske poluprovodničke čipove, RF pojačala, mikrotalasne module i hermetičke nosače uređaja koji zahtevaju izuzetno stabilne termičke i mehaničke performanse. Za razliku od konvencionalnih bakarnih ploča ili kompozitnih laminacija, W–Cu materijali proizvedeni korištenjem NEWLIFE-ove visoke-precizne PM/MIM platforme pružaju kombinaciju-sposobnosti širenja topline, strukturne krutosti i CTE podesivosti koja je neophodna za moderne-IC arhitekture visoke gustine.
Ove podloge rade i kao termalni interfejs i kao strukturna osnova. Njihova volframova faza obezbeđuje nisku deformaciju i kontrolisan koeficijent ekspanzije, dok bakarna faza obezbeđuje efikasno odvođenje toplote iz aktivnih čipova. Pouzdanost uređaja se značajno povećava kada je CTE blisko usklađen sa Si, SiC, GaN ili GaAs; ovo minimizira akumulaciju naprezanja oko lemnih spojeva i spojeva spojeva, posebno u uvjetima visokih{2}}cikličnih temperatura. NEWLIFE-ov tim za materijale prilagođava omjere praha i parametre sinteriranja kako bi pružio precizne CTE opsege, omogućavajući dizajnerima da odaberu podlogu optimiziranu za njihov specifični materijal kalupa.
Manufacturing Technology
Dijelovi pakovanja W–Cu IC formiraju se kombinacijom presovanja pod visokim-pritiskom, naprednog MIM oblikovanja i preciznog sinterovanja. Ovi procesi omogućavaju izgradnju karakteristika koje tradicionalna obrada ne može postići ekonomski, kao što su mikro-kanali za usmjereni protok topline, stepenaste regije za više-integraciju ili strukture šupljina za hermetičko poravnanje komponenti. Budući da se većina dimenzionalne preciznosti postiže u fazi oblikovanja, naknadna-mašinska obrada je minimalna, što čini komponente prikladnim za proizvodnju velikih-volumena,{7}}osjetljivu na troškove{7}}proizvodnju poluvodiča.
Mikrostrukturna uniformnost je ključna prednost. Proces metalurgije praha proizvodi čvrsto povezane okvire od volframa ispunjene ravnomjerno raspoređenim bakrom, eliminirajući nedosljednu gustinu ili šupljine uobičajene u livenim kompozitima. Ovo rezultira jačim integritetom spoja, smanjenim savijanjem i predvidljivim termičkim širenjem kroz podlogu.
Prednosti performansi
Uređaji upakovani sa iskustvom sa NEWLIFE W–Cu podlogama:
- Povećana termička pouzdanost zbog visoke provodljivosti bakarne{0}}fazne faze
- Snažna mehanička potpora pri kontinuiranom termičkom ciklusu
- Smanjeni termički otpor između matrice i hladnjaka
- Stabilne električne performanse u RF i mikrotalasnim modulima
- Odlična kompatibilnost sa uobičajenom metalizacijom kao što su Ni/Au, Ag, Cu ili ENEPIG
Visoka gustina materijala osigurava dimenzionu stabilnost, što je kritično za IC sklopove uske{0}tolerancije i automatske procese{1}}pričvršćivanja.
Scenariji aplikacija
Ove podloge za pakovanje su integrisane u:
- Preklopni uređaji{0}}velike snage koji se koriste u industrijskim energetskim sistemima
- RF tranzistorski nosači za komponente bežične bazne stanice
- Odbrambeni{0}}hermetički mikrotalasni moduli
- Visokotemperaturni SiC i GaN stepenovi snage
- Precizna hibridna kola i zapečaćeni mikroelektronski paketi
NEWLIFE W–Cu IC Packaging serija pruža dizajnerima visoko pouzdanu, termički efikasnu i isplativu-isplativu podlogu dizajniranu za sljedeću-generaciju poluvodičkih modula.
Popularni tagovi: volfram bakar ic ambalaža, Kina volfram bakar ic ambalaža proizvođači, dobavljači
